A Apple anunciou um novo compromisso de seis anos com a Broadcom para ampliar o projeto e a produção de componentes de silício customizados e tecnologias avançadas de conectividade sem fio nos Estados Unidos. Segundo a empresa, o acordo envolve a fabricação de bilhões de chips adicionais no país.
A iniciativa reforça a parceria entre as duas companhias em uma área estratégica para dispositivos e serviços conectados. Os componentes citados pela Apple incluem soluções de silício desenvolvidas sob medida e tecnologias voltadas à conectividade sem fio, sem detalhamento público sobre valores específicos do acordo.
O anúncio também se insere no movimento de fortalecimento da cadeia de suprimentos de semicondutores em território norte-americano. A Apple afirma que o novo compromisso com a Broadcom amplia seus gastos no país, mas não informou quais produtos receberão os componentes nem apresentou um cronograma detalhado de produção.
